Accueil Événement Astelab 2021 : Journées des Essais et de la Simulation – Appel à communications

Astelab 2021 : Journées des Essais et de la Simulation – Appel à communications

L’événement phare de l’Association des techniques et des essais en environnement (ASTE - partenaire de la revue Essais & Simulations) aura lieu du 30 juin au 2 juillet 2021 au Barp (Gironde). Outre le colloque et l’espace salon qui réunira plusieurs dizaines d’exposants, Astelab proposera aux participants une visite du Laser Megajoule.
Lecture : 3 minutes
Le laser Mégajoule du Barp. © LILIAN MAROLLEAU / CEA

En vue d’Astelab 2021 qui aura lieu dans les locaux de CEA au Barp cet été, ASTE vient de lancer son appel à communication de ses Journées des Essais et de la Simulation. En outre, parallèlement au colloque, un salon à accès libre réunira les fabricants de capteurs et de moyens d’essais ainsi que les développeurs de solutions.

Thèmes du colloque

Les thèmes principaux listés ci-après doivent être en rapport avec la prise en compte de l’environnement mécanique :

  • Applications des nouvelles méthodes issues de NF X 50-144-3 ; CEI 60068-2-64:2019 ; MIL STD 810 H…
  • Capteurs sans contact, capteurs multi physiques, virtual sensors
  • Préparation d’essais, traitement de données, stockage de résultats, échanges de données
  • Simulations, « Simulation Data Life Management », simulations multi physiques
  • Nouveaux moyens d’essais, essais combinés
  • Comparaison calcul essais, recalage de modèles, dialogue essais/calculs
  • Virtual testing
  • Mesures par caméra : stéréo-corrélation…
  • Particularités des essais d’environnement mécanique sur les batteries électriques (aspects « sécurité » sous-jacents, piles à hydrogène…)
  • Mesures 3D, analyses 3D, vibrations multi-axes (MIMO…)

Soumission et calendrier

Le contenu des conférences devra avoir un caractère novateur, technologique et/ou économique. Les exposés retenus privilégieront les témoignages industriels et scientifiques issus des expériences d’utilisateurs et de fabricants en évitant les aspects commerciaux. Les conférenciers pourront présenter leur sujet soit en anglais soit en français (préférentiellement).

Les intervenants bénéficieront de l’exemption des frais d’inscription pour la journée de leur intervention. Les PPT des interventions seront à fournir au plus tard une semaine avant l’intervention. Seuls les articles rédigés de plus en .doc seront éligibles à une publication dans notre revue Essais et Simulations.

Toutes les intentions de communications (titre, noms des auteurs, résumé) sont à adresser à l’ASTE (pperrin@aste.asso.fr) avant le 30 mars 2021 sous la forme d’un résumé. Elles seront soumises à l’approbation du comité de programme qui statuera au plus tard le 15 avril 2021.

Téléchargez l’appel à communication ASTELAB 2021

Pour obtenir des renseignement complémentaires : 01 61 38 96 32 ou pperrin@aste.asso.fr

www.aste.asso.fr

Lire la suite
Sur le même sujet

PolyWorks Conference Live 2024 : libérez le plein potentiel de vos mesures 3D

PolyWorks Europa, filiale d’InnovMetric, une société de développement de logiciels indépendante qui permet aux fabricants de toutes tailles de transformer numériquement leurs processus de mesure 3D, annonce l’organisation de PolyWorks Conference Live 2024, sa conférence annuelle en ligne, le mardi 14 mai à 10h00. Au programme : Pourquoi y participer ? En une heure, les participants verront […]

Automotive Testing Expo de retour à Stuttgart début juin

Automotive Testing Expo aura lieu cette année les 4, 5 et 6 juin prochain à la Messe Stuttgart, en Allemagne. Principale exposition internationale au monde pour tous les aspects des technologies d’essai, de développement et de validation automobiles, Automotive Testing Expo se déroule chaque année à Détroit, Shanghai et Stuttgart. En Europe comme ailleurs, il s’agit […]

Fiabilité / thermique : l’atelier Therminique 2024 de retour à Toulouse fin septembre

Le 30e atelier Therminique se tiendra à Toulouse, du 25 au 27 septembre prochain. Principal atelier européen lié aux problématiques thermiques, Therminique porte sur les sujets de fiabilité des composants et des systèmes électroniques. Pour les universitaires et les industriels impliqués dans la microélectronique et l’électronique de puissance, cet événement annuel promet d’être une occasion […]